深圳市时创意电子有限公司成立于2008年，于2013年正式进入半导体封装测试行业，一直专注于半导体封装测试、数据存储产品研发、制造、销售。于2016年获得国家高新技术企业认证，致力于为海内外客户提供存储产品的全套解决方案。
公司致力于半导体存储芯片的研发、封装、测试、销售及服务，为全球客户提供整套封装测试解决方案。
公司自主研发生产BGA,Micro SD ,TF Card和UDP COB全套封装测试制程（Wafer Grind、 Wafer Saw 、Die Bond、Wire Bond、Molding、Jig Saw、Test等）。先进制程流程配合国外先进的生产设备，开发生产BGA,Micro SD ,TF Card和UDP COB等，超薄载板晶圆封装测试技术以及Flash增值应用产品开发。创造一流的半导体封装测试企业，提供给客户OEM/ODM封装测试代工服务，我们为客户创造更多的价值。
公司多项技术产品被授予国家专利。公司本着"以质为本、以客为先"的宗旨，树立"忠诚敬业、拼搏创新"的企业精神。高效的管理团队、专业化的技术队伍、先进的生产设备、完善的质量保证体系以及优质的服务，造就了时创意成为半导体封装行业的知名企业。
时创意一贯倡导“以人为本”的人性化管理思想，将人才视为公司最宝贵的财富，将企业与员工的共同进步与成长作为始终如一的追求！公司不断深入推进企业文化建设，构建企业共同核心价值观，努力为员工创造一个和谐、友爱、宽松的工作氛围。致力于人力资源的管理和开发，不断为员工搭建自由施展才华和实现自我价值的平台。秉承“培训是员工的最大福利”的理念，不断加强对员工的培训，提升员工的职业素养和技能。
我们一直秉承“投资员工就是投资企业未来”的理念，“以共同的事业感召人，以相互的信任尊重人，以真诚的感情打动人，以开阔的平台锻炼人，以积极的文化塑造人”是公司人本管理的核心要义。
公司正朝着极具竞争力、备受尊敬的常青企业方向迈进，我们欢迎社会有识之士的加盟。
联系方式
电话： 登录查看
联系人： 伍小姐
电子邮箱： 登录查看
公司网站：
公司地址： 深圳市宝安区沙井街道上南东路新丰泽工业区A区2号厂房